基于 MEMS-CMOS 技术理论，进行高性能磁-声-光-热-微波等多场耦合微芯片的研究。计划进行多模态感知芯片微机械结构仿真验证、工艺和版图设计，以及对集成电路部分进行模拟-数字电路的设计和验证。最后，进行集成封装设计并测试多场耦合芯片的多模态感知性能。